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非硅离型纸

2017/4/28

　　非硅离型纸：
　　该产品有区别于硅油体系的离型纸，能有效解决硅油体系离型纸
　　硅转移造成的因硅造成的绝缘问题，有很好的通电性能，目前主要用于IC、FPC、FCCL行业；

　　特点：稳定的离型力，高的残余粘着力，好的尺安性，低的吸水性

　　非硅产品结构：
　　非硅离型力：10~120g/25mm，测试方法：常温，测试胶带：Nitto 31B

　　残余粘着力：≥80%,测试方法：常温，测试胶带：Nitto 31B

　　主要应用行业：

　　1、FCCL软版行业，可以有效解决因硅油体系离型纸造成的印制电路板绝缘问题，不会影响线路板的通电性能

　　2、需要超高离型力，70度老化离型力在500 g/25mm左右离型力（TESA7475胶带）